联发科的下一代旗舰处理器天玑 9400 预计将于 10 月推出，领先于高通的骁龙 8 Gen 4，后者计划于 10 月 21 日发布。
数码闲聊站一项新泄漏表明，与其前身相比，天玑 9400 的单核性能将提高 30%。
根据基准测试，与天玑 9300（在 Geekbench 6.2 中得分为 2,207）相比有所增长，表明天玑 9400 的潜在得分约为 2,869。这将非常接近骁龙 8 Gen 4 的 2,884 的单核性能。这种性能提升可能是由于联发科与 Arm 合作开发代号为 Blackhawk 的 Cortex-X925 CPU 内核。
此外，泄漏表明天玑 9400 实现了这种性能，同时仅使用 Snapdragon 8 Gen 3 消耗的 30% 的功率来完成类似任务，凸显了对效率的关注。
天玑 9300 采用全性能核心设计，这一策略可能会在 9400 上继续。虽然这种方法增强了原始功率，但可能会导致热节流。然而，据报道，天玑 9400 的效率提升，以及使用三星更快的 10.7 Gbps LPDDR5x 内存模块，可以解决这些散热问题，并使该芯片成为智能手机处理器市场的强大竞争对手。
天玑 9400 和骁龙 8 Gen 4 预计将在台积电的 N3 工艺节点上制造，在原始功率方面创造公平的竞争环境。
下一代的真正通配符可能是三星的Exynos 2500。有传言称，三星移动芯片部门将卷土重来，它使用3GAP工艺节点，并采用创新的GAAFET（全栅极场效应晶体管）技术，而不是传统的FinFET设计。
此外，有传言称基于 RDNA 3 的集成 GPU 表明 Exynos 2500 可能成为移动游戏领域的有力竞争者。
虽然 MediaTek 专注于单核性能和效率，有望提供具有竞争力的产品，但只有通过基准测试结果和真实世界的测试，才能清晰地了解真正的性能情况。
